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笙科电子 蓝牙低功耗(Bluetooth LE)系列芯片获得Bluetooth BQB认证
- 2014年2月17日
笙科电子总公司位于台湾新竹科学园区,是一家无线芯片设计公司,以往只专注于私有协议的无线射频IC,近年来积极开发标准协议的无线射频IC,如Zigbee或Bluetooth Low Energy。在2011年自行开发Zigbee RF4CE协议栈,并获得Zigbee协会认证。而从2013年起逐步取得Bluetooth Low Energy各层协议栈的认证,并于今年(2014)全系列BLE芯片获得Bluetooth BQB全部协议栈的认证。截至2014年1月底之前,在Bluetooth官方网站上已登录超过数十样的产品使用笙科的BLE芯片。笙科电子除了自行开发BLE无线芯片外,全部的软件协议栈也是自行开发,可为客户提供功能弹性,低内存需求的产品,使客户的产品更具竞争力。

蓝牙低功耗(Bluetooth LE)无线技术的功耗只有传统Bluetooth的几分之一,是推动穿戴式装置的重要技术。现在所有的主要手机和桌面操作系统均可支持 Bluetooth Smart Ready,可与Bluetooth LE装置联机。在开发协议栈时,笙科皆以Apple 的iPhone/iPad与Google Nexus系列为测试目标,以确保良好的联机兼容性。跟据ABI Research预测,内建蓝牙的智能型应用配件的出货量将大幅成长,从2013年的2.2亿个成长至2016年的近十亿个。由于各式的智能形装置与穿戴装置各有其应用与需求,笙科将逐步释出一系列的蓝牙低功耗芯片以符合市场上各种需求。