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笙科 發表 藍芽低功耗(Bluetooth LE) Mesh /BLE Central SoC晶片- A3107M0
- 2018年5月21日
笙科電子(AMICCOM)為專業的無線芯片供應商,於2018年3月發表 適用於Mesh/ BLE Central 端 的藍牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片,命名為A3107M0。A3107M0整合ARM® Cortex®-M0,內建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM,並有23/32個GPIO與各種數位介面。

A3107M0 與 笙科A8107M0 腳位相容,均為笙科電子新一代的RF設計,擁有優異的特性。在輸入3.3V 的DCDC的模式下,RX 模式為6.6mA,TX模式為9.3 mA (+5dBm)。並有可程式化的RF輸出功率 -14dBm ~ +6dBm,接收靈敏度為 -94dBm (@1Mbps GFSK),可程式化調整傳輸速度 (2Mbps ~ 250Kbps)。內部CPU核心為ARM Cotrex-M0 可提供快速運算。A3107M0配有多種數位介面如UART、I2C、SPI,PWM與Timer,這些介面與GPIO共用腳位,可依使用情境設定應用。A3107M0內部有12bit ADC,可提供最多8通道可量測外部訊號。

同時,笙科自行研發的Mesh 與 BLE Central 的藍芽低功耗協議棧獲得藍芽協會(Bluetooth SIG) 的認證,符合Mesh profile 與藍芽5.0的規範。並同步將現有的BLE4.0協議棧升級到BLE 5.0,並可套用於笙科已量產的BLE SoC芯片,並相容BLE 5.0的要求。整體而言,A3107M0是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片,提供便利且易於開發的協議棧,支援多種數位介面與齊全的I/O,全部功能都整合在QFN5x5與QFN6x6的芯片裡,可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

供貨與封裝情況
A3107M0採用5 mm x 5 mm QFN 40/32與6 mm x 6 mm QFN 48 封裝,笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件,並開始開發工作。詳情請聯繫笙科電子www.amiccom.com.tw