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笙科 發表新一代高整合藍芽低功耗(Bluetooth LE) SoC系列晶片- A3113,A3512與A3513
- 2018年5月28日
笙科電子(AMICCOM)於2018年5月發表 新一代 高整合藍牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片,此系列芯片有3個芯片,分別為命名為A3113,A3512與A3513。這系列BLE芯片,整合24bit Sigma-Delta ADC, TN LCD 驅動功能與笙科專長的RF BLE功能,並可搭配笙科已獲認證BLE 5.0協議棧,為自主研發的高整合 SoC。可適用於需量測並顯示數值的IoT應用, 如健康醫療應用的智能電子秤, 耳溫槍, 血壓器等 或環境監測應用的溫溼度等IoT 應用。只需一顆芯片即可提供 符合BLE 5.0的設計,提供客戶更方便與簡易的完整方案。

此一系列的BLE 芯片具有優異的RF效能,RX 模式為14mA,TX模式為19mA ( +5dBm 輸出 )。SoC內部CPU核心為1T 8051 可提供快速運算,配有多種數為介面如UART、I2C、SPI,並有3個PWM 輸出,3個16/8-bit timer,與多個GPIO共用腳位。內部Flash Memory為64Kbytes、SRAM為8KBytes,可支持OTA 無線升級功能。

A3113 是基礎版本,沒有支援TN LCD,24 bit Sigma-Delta ADC ENOD為 20bit,具有21個共用GPIO。A3512 與 A3513為A3113的進階版本,增加TN LCD driver。A3512的 LCD driver 為4 com x15 seg. ,24 bit Sigma-Delta ADC ENOB為 16bit,具有22個共用GPIO。 而A3513的 LCD driver 為4 com x21 seg.,24 bit Sigma-Delta ADC ENOB為 20bit,共有26個GPIO共用腳位。

整體而言,A3513此系列芯片是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC,提供便利且易於開發的協議棧,支援多種數位介面與齊全的I/O,具有24bit Sigma-Dleta ADC 與 TN LCD 驅動功能,可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

供貨與封裝情況
A3113採用5 mm x 5 mm QFN 40,A3512為6 mm x 6mm QFN 48封裝 而 A3513為7 mm x 7mm QFN 56封裝,笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件,並開始開發工作。詳情請聯繫笙科電子www.amiccom.com.tw