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笙科發表藍芽低功耗(Bluetooth LE) Mesh/BLE Central SOC晶片- A3117M0
- 2019年1月9日
笙科電子(AMICCOM)為專業的無線晶片供應商,於2019年1月發表 適用於Mesh/ BLE Central 端 的藍牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC晶片,命名為A3117M0。A3117M0整合ARM® Cortex®-M0,內建256 Kbytes Flash Memory、SRAM擴大到72KBytes,並有23/31個GPIO與各種數位介面。

A3117M0 與 笙科A3107M0 及 A8107M0腳位相容,均為笙科電子新一代的RF設計,擁有優異的特性。在輸入3.3V 的DCDC的模式下,RX 模式為6.4mA,TX模式為9 mA (+5dBm)。並有可程式化的RF輸出功率 -14dBm ~ +7dBm,接收靈敏度為 -94dBm (@1Mbps GFSK),可程式化調整傳輸速度 (2Mbps ~ 5Kbps)。內部CPU核心為ARM Cotrex-M0 可提供快速運算,最高運行速度為48MHz。與A3107M0相同,A3117M0配有多種數位介面如UART、I2C、SPI,PWM與Timer,這些介面與GPIO共用腳位,可依使用情境設定應用。A3117M0額外配備第二代通用序列匯流排(USB 2.0)高速設備控制器和收發器, 符合USB 2.0高速設備規範, 支援輸入/輸出中斷。A3117M0內部亦有12bit ADC,可提供最多8通道量測外部訊號。

整體而言,A3107M0是高效能低成本的藍芽低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片,提供便利且易於開發的協議棧,支援多種數位介面與齊全的I/O,全部功能都整合在QFN5x5與QFN6x6的晶片裡,可為客戶提供精簡方便的藍芽低功耗方案。

供貨與封裝情況
A3117M0採用5 mm x 5 mm QFN 40與6 mm x 6 mm QFN 48 封裝,笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件,並開始開發工作。詳情請聯繫笙科電子www.amiccom.com.tw